1. Substratvorbereitung: Wählen Sie als Substrat ein hochwertiges FR4-PCB-Substrat aus.
2. Oberflächenbehandlung: Schneiden, Bohren, chemisches Polieren usw.
3. Klebedruck: Drucken Sie die Klebeschicht mittels Sieb- oder Siebdruck auf die Leiterplattenoberfläche.
4. Einsetzen: Die elektronischen Bauteile entsprechend dem SMD-Muster auf die Klebeschicht aufstecken.
5. Aushärtung: Verwenden Sie eine UV-Lampe, um die Klebeschicht und die elektronischen Komponenten auf der Leiterplattenoberfläche zu befestigen.
6. Oberflächenbeschichtung: Tragen Sie mit einer Sprühbeschichtungsmaschine eine Antioxidationsschicht auf die Leiterplattenoberfläche auf, um Oxidation und Korrosion zu verhindern.
